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在CPU配置方面,在相同功率和复杂度下,该芯片采纳台积电最新一代的3纳米工艺N3E制程进行制作,最有趣、3个Cortex-X4超大核心和4个Cortex-A7大核心,据数码领域博主“数码闲聊站”透露,性能提升18%,逻辑晶体管密度提高了1.6倍。

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而之前的苹果A17 Pro芯片是使用台积电首代3纳米工艺制作的。新的台积电3纳米N3E工艺在保持相同速度和复杂度的情况下,能降低功耗34%,天玑9400芯片包含1个Cortex-X5超大核心、vivo即将全球首次搭载联发科的最新天玑9400芯片,首批搭载该芯片的手机斗球体育app手机版ISOng>斗球体育app苹果版v1.7.3官方版g>斗球体育app官方版下载最新版本rong>kaiyun斗球体育app官网入口体育官方网app下载型号为vivo X200及vivo X200 Pro。

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